高通和蘋果就專利問題進行的起訴問題曾經(jīng)引起了大家的關(guān)注，此前蘋果沒有和高通進行和解，這也意味著這兩個科技公司將會繼續(xù)有后續(xù)交集。

　　據(jù)9to5mac網(wǎng)站3月8日報道，蘋果與高通于報道當周重新登上位于圣地亞哥的法庭。報道發(fā)布當天，高通向蘋果公司提出3100萬美元(約合人民幣2.08億元)賠償，稱其侵犯了高通公司三項專利。3月7日，幾乎已確定，蘋果公司在此次訴訟中缺少了一位關(guān)鍵證人。蘋果公司前任工程師阿朱諾西瓦(Arjuno Siva)原定7日前往法庭作證，但最終沒登上去圣地亞哥的飛機。

　　CNET科技資訊網(wǎng)已對此事進行了更詳細的報道。對于被指控侵權(quán)的三項專利，高通公司正向蘋果公司尋求的3100萬美元(約合人民幣2.08億元)賠償金，相當于從每部iPhone手機中拿出1.40美元(約合人民幣9.41元)。

　　CNET科技資訊網(wǎng)報道稱：“賠償金針對從2017年7月起銷售的含有英特爾基帶的iPhone。英特爾取代了高通成為蘋果的組件供應商。2016年起，蘋果公司開始在某些型號的iPhone 7和iPhone 7 Plus中使用英特爾基帶。如今，蘋果公司最新手機產(chǎn)品中，全部都使用了英特爾基帶。”

　　這三項專利涉及的功能分別為：智能手機通電后快速連接互聯(lián)網(wǎng)，基帶和處理器協(xié)同處理下載手機應用、圖形與電池壽命相關(guān)處理。

　　受到和高通的關(guān)系影響，蘋果的5G上市時間也在推遲。3月1日，在蘋果股東大會上，首席執(zhí)行官蒂姆·庫克也未提及5G戰(zhàn)略。對于與今后的商品計劃有關(guān)的問題，庫克僅表示“涉及眾多事宜，不便透露”。

　　蘋果難以發(fā)布5G終端是因為無法從美國高通采購支持5G的半導體，蘋果和高通因?qū)＠m紛關(guān)系出現(xiàn)惡化。蘋果以高通的專利費過高為由，于2017年1月起訴高通。此后，雙方在世界各地以侵犯知識產(chǎn)權(quán)等為由一直在展開司法爭奪。

　　報道介紹，宣布將在2019年發(fā)售的5G智能手機基本上都采用高通的半導體。可以完全不依賴高通的只有華為(旗下?lián)碛邪雽w公司)。由于蘋果替代采購方英特爾開發(fā)滯后，行業(yè)內(nèi)大多數(shù)觀點認為“預計2020年之前蘋果無法推出5G終端”。

　　也有報道稱，蘋果已開始自主開發(fā)通信半導體，但是庫克承認“即使現(xiàn)在開始向半導體投資，實現(xiàn)上市也要3到4年時間”。

　　此前曾有分析指出高通對蘋果的訴訟主要是為了讓蘋果繼續(xù)使用高通的產(chǎn)品，蘋果不使用高通的產(chǎn)品直接影響到了高通的營收，在和高通不繼續(xù)合作之后，蘋果也會相應失去部分市場。