5G作為一項新型技術，它的出現意味著新的市場需求將產生，這也成了相關的中下游企業競相爭搶的市場。

　　為了搶占5G市場先機，各大手機廠商大秀肌肉，而在手機廠商的比拼背后，各個芯片廠商的競爭也越發激烈。5G基帶芯片則是5G手機的核心部件之一。

　　高通仍然是市場主導者

　　基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，對信號起到調制和解調的功能，是手機實現通信的關鍵部件。在手機基帶芯片市場，高通是毫無疑問的霸主。

　　高通的芯片在芯片市場占有相當大的比重，不僅大部分安卓手機廠商都是采用高通的芯片，而且連三星華為這些有自研芯片的廠商都還在用它的芯片，不過它的芯片雖然市場份額較大，但是在高端芯片領域卻沒有很明顯的優勢，適用平臺廣是它的芯片的一個特點，這從高通在移動端推出的各種芯片可以看出來，畢竟高通的移動端芯片已經發展了那么多年了，技術也比較成熟，因此高通的芯片就成了移動端產品平臺高端的代名詞，而在5G帶來的高科技市場，高通也具有明顯的優勢。

　　在這場5G角逐中，對于高通來說，蘋果訂單的離開無異于雪上加霜。不久前，高通在財報會議中確認，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。高通首席財務官喬治戴維斯公開透露，在下一代iPhone上，蘋果可能只會使用高通競爭對手的基帶芯片產品。痛失蘋果手機的支持，高通不得已另尋稻草。隨著中國手機廠商發展勢頭愈來愈猛，高通將視線放在了中國市場。

　　在高通發布7nm制程工藝的系統級芯片(SoC)旗艦移動平臺的當天，小米官方微博立刻轉載了高通官方的相關報道。高通選擇中國市場是新老玩家角逐下的必然結果。6月13日，3GPP 5G NR標準SA(Standalone，獨立組網)方案在3GPP第80次TSG RAN全會正式完成并發布，在發布標準的50家公司中，有16家是中國企業。“在移動通信歷史上，中國企業首次在建立全球標準方面發揮了重要作用。”

　　華為和三星也將發揮特色

　　今年1月，華為正式對外發布了兩款5G芯片，其中一款就是終端5G基帶芯片巴龍5000，采用7nm工藝。彼時，高通尚未發布第二代產品X55。與X50對比，巴龍5000支持NSA和SA兩種組網模式，而且支持2G/3G/4G/5G多種網絡，性能更優。巴龍5000與X55屬于同一代產品，從發布的組網模式和下載速率等參數看，兩家產品各有千秋、不相上下。

　　巴龍5000主要供華為手機內部使用，不對外提供，但是隨著華為手機市場份額的不斷上升，也將在一定程度上拉動其芯片市場份額。2月，華為首款5G折疊屏手機HUAWEI Mate X全球發布，搭載巴龍5000，預計今年6月份有望對外發售。

　　華為和三星都是業務多元的科技巨頭，除了高端智能手機外，還有許多其他產品。它們與高通亦敵亦友，既自研芯片，也采購來自高通的芯片。華為海思向Mate和P系列等高端手機提供芯片，而三星的芯片部門不僅提供基帶芯片和SoC，同時也是全球最大的存儲芯片供應商。

　　去年8月，三星電子推出了適用于5G NR R15標準的多模調制解調器 Exynos5100。三星電子計劃，從去年年底起，為顧客提供Exynos調制解調器5100和移動設備驅動所需的各種半導體解決方案(射頻集成電路、信封跟蹤、電源集成電路等)。業界曾預計三星電子將在3月底正式推出Galaxy S10 5G版本，但由于受S10終端與基帶芯片Exynos 5100兼容程度的測試的日程，推出時間將有所推遲。

　　高通在芯片的技術研究一直處于領先地位，從目前的芯片技術發展來分析，在此次的5G技術來臨之時，高通推出的5G芯片也要強于三星和華為芯片。