摘要：10月8日，工信部發文“將持續推進半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，調整完善政策實施細則，更好的支持相關領域產業發展。” 半導體用關鍵材料一直以來是我國的短板領域，日本對韓國的材料禁運事件讓我們看到了實現關鍵材料自主替代的重要性。我國把發展集成電路產業上升為國家戰略，因此對上游的半導體材料發展也提出了新的發展目標，現在我國的半導體材料發展現狀到底如何呢?

半導體材料主要分為兩大類：晶圓制造材料、封裝測試材料，其中晶圓制造材料占整個半導體產業的59%左右，封裝材料占比41%。晶圓制造材料細分下去又包括：硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等;封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等，具體占比如圖1所示。

圖1 晶圓制造和封裝材料細分產品結構

(資料來源：五度易鏈行研中心整理)

半導體材料國內市場規模龐大，但國產化程度不高

2018年國內晶圓制造材料總體市場規模約28.2億美元，封裝材料市場規模約為56.8億美元。從全球市場規模來看，我國半導體材料的市場規模從2013年起連續六年穩步增長，至2018年已經占據全球市場規模的21%以上，并且仍然呈上升趨勢。雖然國內市場龐大，但國產化率并不高。據中國產業信息網數據，2016年半導體材料國產銷售額僅占總銷售額的25%，且國內產品只占據了半導體產品的中低端市場，高端產品市場依然由歐美日企業壟斷。

圖2 2013-2018年全球半導體材料市場規模及國內所占比重(單位：億元)

(資料來源：五度易鏈行研中心整理)

細分領域梯次突破，國內半導體材料發展穩步前行

從半導體材料市場競爭格局來看，全球半導體材料產業依然由日、美、韓、德、中國臺灣等地區企業占據絕對主導，國產半導體材料的銷售規模占全球比重不到5%;在企業技術水平和銷售規模來看，中國大陸半導體材料企業與海外材料企業龍頭仍存在較大差距。

圖3 全球半導體材料八大細分領域重點企業分布數量（單位：家）

(資料來源：五度易鏈行研中心整理)

國內半導體材料產業起步較晚，在發展前期受到技術、資金、以及研發人才的限制，導致國內半導體材料產業總體企業數量較少、規模偏小、技術水平低、產業分布散亂。但隨著國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，本土企業依靠產業政策導向、產品價格優勢，已經在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在細分領域以優勢產品擠占國際廠商的市場空間。從產品競爭力來看，國內半導體材料產業大致可分為三大梯隊：

第一梯隊：靶材、CMP拋光材料、濕電子化學品、封裝基板、引線框等部分封裝材料。部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨。部分龍頭企業的業績在本土產能擴大以及技術突破的推動下將呈現高速成長。另外在國家大基金的幫助下，企業在國際人才引入、產業鏈整合、海外并購等方面將得到跨越式發展。在高端靶材領域，以江豐電子為代表的國產高純濺射靶材廠商，逐漸打破了國外技術壟斷，成功進入了下游知名半導體企業供應名單;在CMP拋光液領域，安集科技研發出的CMP拋光液及光刻膠去除劑成功打破了國外廠商壟斷，得到臺積電、中芯國際等知名廠商認證，并積極在全球拓展市場。

第二梯隊：電子氣體、硅片、化合物半導體、掩模版。個別產品技術標準達到全球一流水平，雖然技術還未能實現完全市場化，但本土產線已能小批量供貨。以硅片為例，雖然日本信越化學、日本SUMCO、中國臺灣環球晶圓、德國Siltroni、韓國SK siltron等全球前五家企業壟斷了90%的市場份額，但以上海新昇、中環股份、浙江金瑞泓等為代表的本土企業已經實現了技術突破，12寸大硅片可以實現小批量供應。

第三梯隊：光刻膠。技術和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。半導體光刻膠是光刻膠中的高端產品，然國內市場份額還不足2%，僅有蘇州瑞紅、北京科華、南大光電、容大感光、上海新陽五家企業涉足相關生產和研發。其中g/i線及KrF光刻膠能滿足一部分產能，6英寸硅片用的g/i線光刻膠的自給率約為20%、8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%、適用于12寸硅片的ArF光刻膠完全依靠進口。

結語

我國半導體材料發展正在穩步進行中，隨著國家大基金二期的落地，細分領域的材料企業將得到更多的支持，半導體材料的國產化率也將得到快速的提高，一言以蔽之：道阻且長、行則將至。