近期，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(AMAT)發(fā)布第二季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，應(yīng)用材料營業(yè)收入達(dá)到66.3 億美元，同比增長6%，調(diào)整后每股稅后凈利潤 2.0 美元，環(huán)比增長 8%，運(yùn)營狀況財(cái)務(wù)表現(xiàn)優(yōu)于分析師預(yù)期。

　　財(cái)報(bào)顯示，基于GAAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則)，公司毛利率為46.7%，營業(yè)利潤為19.1億美元，占凈銷售額的28.8%，每股盈余(EPS)為1.86美元。在調(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上，公司毛利率為46.8%，營業(yè)利潤為19.3億美元，占凈銷售額的29.1%，每股盈余為2美元。公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流22.9億美元，通過8億美元的股票回購和2.19億美元的股息派發(fā)向股東返還10.2億美元。

　　從部門收入來來看，應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體系統(tǒng)(Semiconductor Systems)、全球應(yīng)用服務(wù)(Applied Global Services)、顯示及相關(guān)市場(Display&Adjacent Markets)的收入分別為49.77億美元、14.28億美元、1.68億美元，分別占收入的36%、29%、13%。

　　就半導(dǎo)體系統(tǒng)營收而言，應(yīng)用材料第二季半導(dǎo)體系統(tǒng)營收年增長率為11.6%，營收達(dá)到49.77億美元。應(yīng)用材料方面表示，公司主要營收來源為晶圓代工和邏輯芯片用半導(dǎo)體制造設(shè)備，這兩大領(lǐng)域占營收比重的84%，較去年同期65%大幅提高;DRAM設(shè)備占比11%，這一比重較去年同期占比(21%)有所下降;NAND 設(shè)備占比同樣下滑至5%。應(yīng)用材料指出，由于三星等存儲(chǔ)產(chǎn)品制造商紛紛下調(diào)年度資本支出或減產(chǎn)，對(duì)其業(yè)績造成了一定負(fù)面影響。

　　展望2023財(cái)年第三季度，應(yīng)用材料公司預(yù)計(jì)凈銷售額約為61.5億美元，上下浮動(dòng)范圍為4億美元。調(diào)整后的非GAAP稀釋每股盈余預(yù)計(jì)在1.56美元至1.92美元之間。

　　應(yīng)用材料總裁兼CEO Gary Dickerson表示，預(yù)計(jì)公司第三季度營收將達(dá)61.5億美元。Dickerson指出，半導(dǎo)體逐步成為戰(zhàn)略資源，全球政府紛紛加大補(bǔ)貼、龍頭企業(yè)持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體投入發(fā)展，車用、工業(yè)相關(guān)芯片生產(chǎn)設(shè)備需求旺盛，緩解了消費(fèi)電子低迷的局面，應(yīng)用材料2023年全年表現(xiàn)有望創(chuàng)歷史新高。

　　作者：張依依　　來源：中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)