受到整個(gè)汽車和工業(yè)市場(chǎng)的變化影響，2018年的半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開始呈現(xiàn)下滑狀態(tài)，而在2019年的發(fā)展趨勢(shì)又將如何?

　　2019年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　隨著智能型手機(jī)的需求疲軟，汽車與工業(yè)的應(yīng)用需求也減少，虛擬貨幣價(jià)格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以來，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率下滑，以芯片生產(chǎn)的 2 個(gè)月生產(chǎn)周期計(jì)算，后段封測(cè)的稼動(dòng)率，近期也將逐漸跟著出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況。再加上外在環(huán)境，如中美貿(mào)易摩擦的影響，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求不振，讓當(dāng)前的半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)處于消化庫存階段。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電日前就釋出當(dāng)前產(chǎn)能利用率下滑的訊息，也使得后段封測(cè)業(yè)稼動(dòng)率也松動(dòng)，業(yè)界預(yù)估大多數(shù)廠商 2019 年第 1 季營收恐將季減 10% 到 15% 的情況，景氣比預(yù)期更平淡。

　　基于以上的因素，相關(guān)分析認(rèn)為，2019 年全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長，也有預(yù)估將走向負(fù)成長的可能。例如外資大摩──摩根士丹利就指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2018 年實(shí)際生產(chǎn)增加 22%，但市場(chǎng)僅消化 15% 的增加量，目前還有 7% 過剩產(chǎn)能等待消化，這使得消化庫存將是 2019 年很大的挑戰(zhàn)。因此，預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底，也將 2019 年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的成長率，從負(fù)成長 1%，下修到負(fù)成長 5%。

　　新技術(shù)有望成為2019半導(dǎo)體推動(dòng)力

　　受智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和及全球貿(mào)易摩擦等影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)從今年第二季度開始出現(xiàn)銷售額以及半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的同比增速明顯放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下行周期，對(duì)于2019年的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不容樂觀。

　　不過，相關(guān)分析認(rèn)為，雖然中美的貿(mào)易戰(zhàn)、技術(shù)禁售戰(zhàn)、多項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)品大幅跌價(jià)、新 iPhone 銷售不振、美元升值及全球股市修正造成這次令人可畏的半導(dǎo)體下行周期，但明顯不同于 1997 年的亞洲金融風(fēng)暴、2000 年的全球科技泡沫和 2008-2009 年的全球金融危機(jī)的是，使用可編程芯片(FPGA) 及人工智能云端及邊緣運(yùn)算端芯片的新產(chǎn)品開發(fā)如火如荼的進(jìn)行、合理財(cái)務(wù)杠桿及資本支出、5G、可折疊屏智能手機(jī)、電動(dòng)/自動(dòng)駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)、光通訊和云計(jì)算等新應(yīng)用正在崛起。再加上國產(chǎn)半導(dǎo)體替代的興起，將推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。

　　我國半導(dǎo)體發(fā)展仍然處于追趕者

　　半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展受下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的拉動(dòng)而發(fā)展，隨著科技的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求在不斷提升。我國半導(dǎo)體在高端芯片部分對(duì)外依存度很高，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和企業(yè)規(guī)模與國外差距也較大，需要正視這種差距，以自己的優(yōu)勢(shì)為突破口。

　　優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。具體來說，中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，具備了靠近客戶、靠近終端應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)。而國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過近幾年內(nèi)生及外延式發(fā)展，趨向完整和成熟，為國產(chǎn)替代奠定了基礎(chǔ)。中國每年2000億以上的芯片進(jìn)口，再加上貿(mào)易摩擦事件促使國內(nèi)終端廠商對(duì)國產(chǎn)IC的替代需求迫切，會(huì)加速國產(chǎn)化的進(jìn)程。可以從幾個(gè)方面看突破：1、突破零自制：如存儲(chǔ)芯片、高端功率器件。2、產(chǎn)業(yè)鏈中較薄弱的環(huán)節(jié)：如半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料。3、中低端芯片的加速國產(chǎn)替代：如模擬芯片。4、新興熱點(diǎn)應(yīng)用中有機(jī)會(huì)趕超的領(lǐng)域：如AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片。

　　半導(dǎo)體行業(yè)在2019年之后的發(fā)展也可能會(huì)受到各項(xiàng)科學(xué)技術(shù)的推進(jìn)，得到新的發(fā)展空間，獲得新市場(chǎng)。